多线切割机的特点

多线机切割晶片的弯曲度(BOW)小,翘曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,总厚度公差(TTV)小,片间切割损耗少,加工晶片表面损伤层浅,粗糙度小,切片加工出片率高,生产效率高,投资回报率...

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多线切割机

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取...

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